導讀：華為今日在京召開5G發布會，推出業界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。

　　1月24日上午消息，華為今日在京召開5G發布會。華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為推出業界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。



　　“過去的一年中，5G和AI是最熱的兩個詞”，丁耘稱，華為在過去一年中取得了眾多成就：在去年的MWC中，發布了5G端到端的解決方案；去年10月10日，發布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解決方案；在即將到來的2019年春節，華為還將運用5G技術直播4K春晚。

　　丁耘透露，截止目前，華為已獲得30個5G合同，5G已經累計發貨2.5萬個基站。

　　今日，華為正式發布業界首款麵向5G的芯片——天罡芯片。丁耘稱，天罡芯片擁有超高集成度和超強算力，比以往芯片增強約2.5倍。

　　“4G改變生活，5G，華為認為會讓生活更美好”，丁耘說道。

　　今年1月22日，華為輪值CEO胡厚崑在達沃斯世界經濟論壇小組會議上透露，華為已在超過10個國家部署5G網絡，並計劃未來12月再進入20個國家。他預測，5G智能手機將在今年6月登陸市場。

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